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アイテム
薄片状シリカEPDペレットによるシリコンウエハの研削特性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
https://sucra.repo.nii.ac.jp/records/12643
https://sucra.repo.nii.ac.jp/records/12643dbf1473c-ecab-40dc-84a6-b128cb3755ad
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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A3000049.pdf (678.0 kB)
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Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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公開日 | 2007-09-10 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | 薄片状シリカEPDペレットによるシリコンウエハの研削特性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など) | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Ultra-Precision Machining | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Grinding | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Abrasive Grain | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Grinding Wheel | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Silicon Wafer | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Mirror Grinding | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Electrophoretic Deposition | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | EPD | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Silica Fine Abrasive | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Thin-Plate Silica Powder | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
資源タイプ | journal article | |||||
タイトル(別言語) | ||||||
その他のタイトル | Grinding Performance of Thin-Plate Silica EPD Pellet to Silicon Wafer | |||||
著者 |
池野, 順一
× 池野, 順一× 澁谷, 秀雄× 深澤, 隆× 不破, 徳人× 鈴木, 浩文× 堀内, 宰 |
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著者 ローマ字 | ||||||
値 | IKENO, Jun-ichi | |||||
著者 ローマ字 | ||||||
値 | SHIBUTANI, Hideo | |||||
著者 ローマ字 | ||||||
値 | FUKAZAWA, Takashi | |||||
著者 ローマ字 | ||||||
値 | FUWA, Naruto | |||||
著者 ローマ字 | ||||||
値 | SUZUKI, Hirofumi | |||||
著者 ローマ字 | ||||||
値 | HORIUCHI, Osamu | |||||
著者 所属 | ||||||
値 | 埼玉大学大学院理工学研究科 | |||||
著者 所属(別言語) | ||||||
値 | Graduate School of Science and Engineering, Saitama University | |||||
書誌情報 |
日本機械学會論文集. C編 巻 68, 号 673, p. 2791-2796, 発行日 2002 |
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年月次 | ||||||
値 | 2002-09 | |||||
出版者名 | ||||||
出版者 | 社団法人日本機械学会 | |||||
収録物識別子 | ||||||
収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
収録物識別子 | 03875024 | |||||
抄録 | ||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||
内容記述 | Grinding performance of fine abrasive grinding wheel to silicon wafer were investigated. In this study, thin-plate silica powder, tens μm in length and 1 μm in width, were applied as a abrasive for grinding wheel. The grinding wheel were fabricated using a electrophoretic deposition phenomenon, it was called "EPD pellet", and thin-plate silica abrasives could be arranged in a one-way direction in the EPD pellet. Grinding efficiency of thin-plate silica EPD pellet was twice as high as a conventional EPD pellet which was consist of spherical silica abrasive. Warp of thin-wafer, 150 μm in thickness ground by diamond wheel, were decreased with the progress of EPD grinding. This result shows that a residual strain by a diamond wheel could be removed by EPD grinding. | |||||
資源タイプ | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | text | |||||
フォーマット | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | application/pdf | |||||
作成日 | ||||||
日付 | 2007-03-05 | |||||
日付タイプ | Created | |||||
アイテムID | ||||||
値 | A3000049 |